- Solder 30 Watt.
- Cairan siongka
- Blower,lebih baik menggunakan blower digital agar lebih mudah mengetahui temperatur yang diperlukan.
- Thinner/bensin
- Sikat kecil,bisa menggunakan sikat gigi bekas
- Tisu
- Avometer Digital
- BGA Gel
- Lotfet
- Kuas kecil
- Timah solder ball 0.76mm
1.Bersihkan permukaan PCB/mainboard ps2 dengan menggunakan kuas+thinner
2.Keringkan PCB dan lap dengan menggunakan tisu
3.Panaskan blower samapai pada posisi 250c
4.Sisipkan kaawat thermocuple/probe disamping ic EE dan berikan jarak kurang lebih 1.2mm
5.Berikan cairan siongka dalam ic EE
6.Panaskan Ic dengan menggunakan blower,gerakan blowere memutar
7.Perhatikan temperatur ic,jika sudah sampai 75c
8.Naikkan temperatur blower menjadi 300c
9.Perhatikan temperatur ic,jika sudah mendekati suhu 125c
10.Naikkan lagi temperatur blower menjadi 400c
11.Perahtikan lagi temperatur ic jika sudah mendekati suhu 140c
12.Naikkan temperatur blower menjadi 400c
13.Jika suhu ic sudah mendekati 160c terus gerakkan blower memutar sambil digoyang ic EE pada Ps2nya.
14.Jika semua sudut ic sudah bisa goyang angkat/cabut ic EE dengan menggunakan penjepit.
Dalam proses pengangkatan harap sangat berhati hati,dan pastikan semua timah solder ballnya sudah lumer,pengangkatan ic yang tidak sempurna bisa menyebabkan tercabutnya fixture atau pinout sehingga putus atau rusaknya jalur.
Jika permukaan pada ic setelah dicabut menjadi gosong atau menggelembung itu bisa dikarenakan pemanasan blower yang berlebihan,oleh karena itu peerhatikan suhu pemansan blower dsans sesuaikan dengan suhu sekitar tempat anda bekerja.
Untuk mengantisipasi hal ini anda bisa mencoba dengan tips menutup permukaan ic dengan selotife anti panas,selain itu tutup juga ic diskitarnya agar panas tidak merambat terlalu tinggi,jangan bekerja dibawah kipas angin ataupun AC.Perhatikan pula suhu Ic dan ketahanannya saat anda memanasi dengan menggunakan blower.
0 comments:
Post a Comment